Ponieważ węzły technologii półprzewodników nadal zbliżają się do 7 nm, 5 nm i mniejszych rozmiarów, technologia czyszczenia powierzchni waflowej stoi przed niespotykanymi wyzwaniami . Tradycyjne procesy czyszczenia mokrego wykazują rosnące ograniczenia w usuwaniu czyszczenia nanoskali i zatrzymania folii, wraz z problemami innowacyjnymi rozwiązaniami, wraz z problemami innowacyjnymi rozwiązaniami w zakresie rozwiązań innowacyjnych w zakresie rozwiązań w zakresie rozwiązań te. Wykorzystując unikalne właściwości fizykochemiczne płynów nadkrytycznych .
Cechy nadkrytycznej technologii czyszczenia wafla
Nasza firma ma bogate doświadczenie w nadkrytycznej technologii i sprzęcie płynów dwutlenku węgla, a opracowany sprzęt do czyszczenia płytek nadkrytyczny ma następujące cechy:
Zacisk struktura rowka szybkiego otwierania i ręczna struktura blokowania śrub w porównaniu z łatwym w obsłudze;
Niezależna wewnętrzna konstrukcja czyszczenia, może spełniać wymagania dotyczące czyszczenia różnych rozmiarów wafli;
Dostosowywany projekt struktury wieży adsorpcji może adsorbować i odzyskiwać środki chemiczne;
Dostosowany wysoko czysty materiał stalowy, aby spełnić charakterystykę wymagań materiału półprzewodnikowego;
Projektowanie filtru cech, wysoka dokładność filtracji, aby uniknąć drobnych cząstek, może zaszkodzić wafelowi;
Pełna automatyczna kontrola .
Nasza firma może również dostosować projekt i produkcję sprzętu zgodnie z cechami klientów .
Główne parametry techniczne
| Nie . |
nazwa
|
Parametr
|
| 1 | Wewnętrzna średnica czyszczenia | 110 mm do 400 mm |
| 2 |
Specyfikacje czyszczenia opłat |
4 ", 6", 8 "i 12" |
| 3 |
Maksymalna presja robocza |
40MPA |
| 4 |
Maksymalna temperatura |
150 stopni |
| 5 |
Tworzywo |
Wysoka czysta stal (EP) |
| 6 |
Dokładność filtracji CO2 |
Nie mniej niż 0,08um |
| 7 |
Tryb sterowania |
W pełni automatyczne |
| 8 |
Liczba przetwarzanych wafli |
większy niż 5 |
Podstawowe elementy nadkrytycznego sprzętu do czyszczenia opłatek
System zasilania CO₂
1. zbiornik magazynowy (dla cieczy CO₂)
2. Pompa pod wysokim ciśnieniem (ciśnienie Co₂ do stanu nadkrytycznego)
3. (utrzymuje temperaturę nadkrytyczną)
01
Komora czyszcząca
1. Odporny na wysokim ciśnieniem (50 MPa lub wyższy)
2. Wafer Holder (zabezpiecza wafle na miejscu)
3. Dysze płynowe (zapewnia jednolite czyszczenie)
02
System kontroli temperatury
1. ogrzewanie (utrzymuje temperaturę nadkrytyczną)
2. chłodzenie (chłodzi system po procesie)
03
System odzyskiwania
1. separator (oddziela co₂ i zanieczyszczenia)
2. Jednostka oczyszczania (recycles Co₂)
04
System sterowania
1. automatycznie reguluje ciśnienie, temperaturę i natężenie przepływu
2. monitoruje proces czyszczenia
05
Obecne zastosowania w produkcji półprzewodników
Obecnie nadkrytyczne urządzenia do czyszczenia wafli znalazły początkowe aplikacje w zaawansowanych układach logicznych i produkcji pamięci . wiodących globalnych producentach półprzewodnikowych, takich jak TSMC i Samsung, rozpoczęli przyjmowanie tej technologii w liniach produkcyjnych, przede wszystkim do procesów czyszczenia krytycznego warstwy .}
Superkrytyczna technologia czyszczenia opłatek reprezentuje przyszły kierunek procesów czyszczenia produkcji półprzewodników . jej najwyższa wydajność czyszczenia oraz znaczące korzyści ekonomiczne i środowiskowe sprawiają, że jest to niezbędne w rozwiązywaniu wyzwań dotyczących czyszczenia nanoskali, przed którymi stoi sprzęt do czyszczenia, będzie standardową funkcją standardową. Zaawansowane zakłady produkcyjne półprzewodników w miarę postępu technologii, a ekosystem przemysłowy poprawia .
Popularne Tagi: Superkrytyczny sprzęt do czyszczenia opłat, Chiny, producenci, dostawcy, fabryka, dostosowane, Elop Ettanol ElantKolumna o wysokiej wydajności chromatografii cieczowejUrządzenie Astaxanthin SCFE